| 대표자 | 백준현 | 계열명 | |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 2000/01/27 | 상장일 | 2023/03/07 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 6,198천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 2,381천주 | 유동비율 | 38.42% |
| 대표번호 | 031-779-6700 | IR담당 | 031-779-6700 |
|---|
| 종가/전일대비 | 102,000/-4,100원(-4.02%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 117,600/23,100원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | +31.95/ +177.55/ +319.75/ +226.40% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 6,322억원 |
| 시가총액(보통주) | 6,322억원 |
| 거래량 | 128,398주 |
| 거래대금 | 133억원 |
| 외국인 보유비중 | 0.38% |
| 베타(1년) | 1.25391 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 백준현(외 4인) | 3,576,400 | 57.70 |
| 자람테크놀로지우리사주 | 175,000 | 2.82 |
| 자사주 | 64,932 | 1.05 |
동사는 2000년 1월 27일에 설립되어, 통신 반도체 및 주요 부품을 설계하고 개발하는 사업을 영위하고 있음. 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100% 임. 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당하며, 소재ㆍ부품ㆍ장비산업 경쟁력 강화를 위한 특별조치법 제14조에 의거한 전문기업임.
2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 동사의 생산 제품은 크게 4가지임. 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU, 광트랜시버, 기가와이어, DVT 및 기타 SOC 등. 주요 제품은 통신반도체인 XGSPON칩이며, 최근 5G 스몰셀 시장의 확장에 대응하여 XGSPON 칩 개발을 통해 선제적으로 대응하고 있음.
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