대표자 | 이대교 | 계열명 | 엘비 |
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설립일 | 2004/07/07 | 상장일 | 2021/06/11 |
결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
보통주 | 24,600천주 | 우선주 | 0 |
유동주식 | 12,600천주 | 유동비율 | 51.22% |
대표번호 | 054-478-0344 | IR담당 | - |
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종가/전일대비 | 7,190/-70원(-0.97%) |
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52주 최고/최저 | 8,810/5,760원 |
수익률(1M/3M/6M/1Y) | -2.18/ +11.47/ +6.84/ -1.91% |
시가총액(보통+우선+상장예정) | 1,769억원 |
시가총액(보통주) | 1,769억원 |
거래량 | 26,005주 |
거래대금 | 2억원 |
외국인 보유비중 | 26.97% |
베타(1년) | 0.55543 |
주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
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엘비세미콘 | 12,000,000 | 48.78 |
Lapis Semiconductor Co., Ltd. | 6,600,000 | 26.83 |
최원연 | 2,000 | 0.01 |
비메모리 반도체에 속하는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업을 주력하고 있음. 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트 등의 반도체 후공정 서비스 전문 회사. 고도화된 반도체와 다양한 디스플레이 제품들의 특성에 따라 후공정 기술 개발 주력 중.
2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24.4% 감소, 영업이익은 94.8% 감소, 당기순이익은 80.6% 감소. 디스플레이 핵심 반도체인 Driver IC의 후공정인 골드범프, 웨이퍼테스트, 조립, 최종테스트 구조에서 장기 성장성을 확보하기 위해 노력 중. 2022년 12월 System IC TEST 생산라인을 구축하였고, COF 및 골드범프의 생산 감축 및 가동률 방어를 진행한 상황이며 고부가 디스플레이를 활용 중.
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