| 대표자 | 한규진 | 계열명 | |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 2020/04/28 | 상장일 | 2020/09/18 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 7,707천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 4,266천주 | 유동비율 | 55.35% |
| 대표번호 | 032-821-0162 | IR담당 | 032-821-0162 |
|---|
| 종가/전일대비 | 8,900/+10원(+0.11%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 19,925/8,220원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | +2.30/ -22.27/ -11.88/ -41.45% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 686억원 |
| 시가총액(보통주) | 686억원 |
| 거래량 | 18,696주 |
| 거래대금 | 2억원 |
| 외국인 보유비중 | 0.37% |
| 베타(1년) | 0.80199 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 한규진(외 13인) | 3,289,475 | 42.68 |
| 자사주 | 151,375 | 1.96 |
동사는 고 방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 전력 반도체 소재 부품을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있음. 주력 제품인 5G등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지와 LCP패키지 및 QFN패키지를 글로벌 업체인 NXP사에 양산 납품하고 있음. 또한 전기 자동차의 파워 반도체용 인터포저, 스페이서 등 방열 부품을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있음.
2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 54.4% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 954.6% 증가. 전방산업인 반도체 업황악화에 따라 수요가 위축되면서 동사의 수주감소로 이어짐. 2023년 3월 20일 교보10호 기업인수목적 스팩과 합병을 통해 코스닥 시장에 상장하였으며 이로 인해 2023년 합병에 따른 합병비용과 발행CB 평가에 따른 파생상품부채의 평가손실이 발생함.
* 단위 : %