대표자 | 전영선, 김영구 | 계열명 | 심텍홀딩스 |
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설립일 | 2015/07/01 | 상장일 | 2015/08/07 |
결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
보통주 | 31,854천주 | 우선주 | 0 |
유동주식 | 20,727천주 | 유동비율 | 65.07% |
대표번호 | 043-269-9000 | IR담당 | 043-269-9365 |
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종가/전일대비 | 22,900/-600원(-2.62%) |
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52주 최고/최저 | 35,050/9,950원 |
수익률(1M/3M/6M/1Y) | +26.73/ +26.52/ +104.46/ -34.76% |
시가총액(보통+우선+상장예정) | 7,295억원 |
시가총액(보통주) | 7,295억원 |
거래량 | 196,354주 |
거래대금 | 45억원 |
외국인 보유비중 | 5.28% |
베타(1년) | 1.34825 |
종가(NXT) | 22,700원 |
거래량/거래대금(NXT) | 141,709주 / 33억원 |
주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
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심텍홀딩스(외 8인) | 10,598,266 | 33.27 |
자사주 | 8,266 | 0.03 |
동사는 2015년 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설법인으로 설립됨. 국내 6개 공장과 R&D센터 운영, 해외는 중국과 일본의 생산법인 보유하여 Module PCB와 Package Substrate 기판을 주력 생산하고 있음. 글로벌 Big5 메모리칩메이커 및 패키징 전문 기업을 고객사로 확보하고 고부가가치 System IC향 제품으로 매출 확대를 추진하고 있음.
2025년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.3% 증가, 영업손실은 9.3% 증가, 당기순손실은 134.4% 증가. Package Substrate 제품이 전체 매출의 70.9%를 차지하나, 수요 부진과 비용 부담으로 수익성이 악화됨. Computing과 Communication 분야는 각각 25.6%, 25.5% 비중으로 성장 동력이며, 2024~2029년 연평균 5.2% 성장 전망.
* 단위 : %