| 대표자 | 한복우 | 계열명 | |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 2000/11/21 | 상장일 | 2015/09/25 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 8,769천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 4,879천주 | 유동비율 | 55.64% |
| 대표번호 | 032-206-3010 | IR담당 | - |
|---|
| 종가/전일대비 | 12,460/-80원(-0.64%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 17,000/8,680원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | -11.00/ -18.40/ +6.95/ +43.88% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 1,093억원 |
| 시가총액(보통주) | 1,093억원 |
| 거래량 | 37,392주 |
| 거래대금 | 5억원 |
| 외국인 보유비중 | 1.98% |
| 베타(1년) | 0.74244 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 한복우(외 2인) | 3,890,068 | 44.36 |
| 최원용 | 4,068 | 0.05 |
동사는 반도체 제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문 기업임. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비 등이 있음. 반도체 후공정 장비가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음.
2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.8% 감소, 영업이익은 80.6% 감소, 당기순이익은 86.9% 감소. FC-Bonder 제조사향으로 납품하는 Loader/Unloader 장비와 Wafer Mounter 장비가 주력 장비로 추가됨. 웨이퍼에 부착한 테이프를 제거하는 리무버 장비도 납품 준비중이며, 리무버 장비까지 본격적으로 매출 발생이 시작된다면 HBM 타겟으로 납품하는 장비 종류가 3개로 확대됨.
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