대표자 | 한복우, 한기현 | 계열명 | |
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설립일 | 2000/11/21 | 상장일 | 2015/09/25 |
결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
보통주 | 8,769천주 | 우선주 | 0 |
유동주식 | 4,879천주 | 유동비율 | 55.64% |
대표번호 | 032-206-3010 | IR담당 | - |
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종가/전일대비 | 7,060/-110원(-1.56%) |
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52주 최고/최저 | 12,000/5,930원 |
수익률(1M/3M/6M/1Y) | +1.88/ -2.89/ -0.70/ -34.02% |
시가총액(보통+우선+상장예정) | 619억원 |
시가총액(보통주) | 619억원 |
거래량 | 30,229주 |
거래대금 | 2억원 |
외국인 보유비중 | 3.05% |
베타(1년) | 1.28904 |
종가(NXT) | - |
거래량/거래대금(NXT) | - |
주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
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한복우(외 2인) | 3,890,068 | 44.36 |
동사는 2000년 반도체제조 후공정 장비를 설계, 제조하는 장비 전문기업으로 설립되어 인천 송도에 본사를 두고 있음. HBM Automation, Emi Shielding, Saw Singulation, Laser Marking, Test Handler 등 반도체 후공정 자동화 장비를 고객 맞춤형으로 생산하고 있음. 현재 반도체 제조장비 및 부품 제작, 판매를 중심으로 사업을 영위하고 있으며, 신규 추진 사업은 없는 상황임.
2025년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 반도체 후공정 자동화 장비 부문에서 실적이 전반적으로 하락세를 보이며 영업이익이 적자로 전환됨. 반도체 후공정 자동화 장비 전문기업으로서 HBM Automation, Test Handler 등 다양한 제품군을 보유하고 있으며 고객 맞춤형 장비 제작에 주력하고 있음.
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