| 대표자 | 조병학 | 계열명 | 해성 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 2014/04/17 | 상장일 | 2016/06/24 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 5,000원 |
| 보통주 | 17,000천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 10,427천주 | 유동비율 | 61.34% |
| 대표번호 | 070-4761-0000 | IR담당 | - |
|---|
| 종가/전일대비 | 56,200/+700원(+1.25%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 77,000/34,300원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | -11.77/ -5.39/ +15.16/ +25.73% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 9,554억원 |
| 시가총액(보통주) | 9,554억원 |
| 거래량 | 99,921주 |
| 거래대금 | 55억원 |
| 외국인 보유비중 | 19.70% |
| 베타(1년) | 1.34762 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 해성산업(외 3인) | 6,172,016 | 36.31 |
| 국민연금공단 | 1,769,707 | 10.41 |
| 해성디에스우리사주 | 400,844 | 2.36 |
| 이원호 | 18,245 | 0.11 |
| 김준현 | 18,041 | 0.11 |
| 장석균 | 15,361 | 0.09 |
동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.
2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.6% 감소, 영업이익은 34.8% 감소, 당기순이익은 33.8% 감소. SLF 매출이 다시 점차 회복되며 안정된 실적을 유지중이며, 패키지기판 내 고부가 DDR5 기여가 더욱 확대되며 전사 실적 개선을 견인. 전장용 리드프레임의 경우 판가가 하락하지 않았고, 업황 둔화에도 불구하고 견조한 수요를 바탕으로 고수익성 위주의 선별적인 수주 가능.
* 단위 : %