| 대표자 | 조병학 | 계열명 | 해성 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 2014/04/17 | 상장일 | 2016/06/24 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 5,000원 |
| 보통주 | 17,000천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 10,427천주 | 유동비율 | 61.34% |
| 대표번호 | 070-4761-0000 | IR담당 | - |
|---|
| 종가/전일대비 | 50,000/+900원(+1.80%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 77,000/43,650원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | +5.04/ -3.85/ +1.94/ +8.11% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 8,500억원 |
| 시가총액(보통주) | 8,500억원 |
| 거래량 | 91,188주 |
| 거래대금 | 46억원 |
| 외국인 보유비중 | 17.15% |
| 베타(1년) | 1.14070 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 해성산업(외 3인) | 6,172,016 | 36.31 |
| 국민연금공단 | 1,586,936 | 9.33 |
| 해성디에스우리사주 | 400,844 | 2.36 |
| 이원호 | 18,245 | 0.11 |
| 김준현 | 18,041 | 0.11 |
| 장석균 | 15,361 | 0.09 |
동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.
2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.7% 감소, 영업이익은 46.1% 감소, 당기순이익은 46.1% 감소. 동사 최대고객사인 인피니온, ST마이크로또한 각각 말레이시아, 태국에 신공장증설을 발표 하였으며, 2024년 증설 완료 후 공급 물량 확대가 기대됨. 기존 DDR4향 패키징 기판 매출 감소 영향으로 3분기 실적은 저조하였으나 DDR5 패키징 기판의 매출 확대를 통해 개선 효과를 나타낼 것으로 보여짐.
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