| 대표자 | 성영철, 조서용 (각자대표) | 계열명 | |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 2002/03/26 | 상장일 | 2016/06/22 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 9,447천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 7,666천주 | 유동비율 | 81.15% |
| 대표번호 | 031-376-5400 | IR담당 | 031-376-5400 |
|---|
| 종가/전일대비 | 7,790/-240원(-3.08%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 9,280/3,430원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | -1.39/ +72.54/ +94.51/ +79.08% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 736억원 |
| 시가총액(보통주) | 736억원 |
| 거래량 | 80,949주 |
| 거래대금 | 6억원 |
| 외국인 보유비중 | 3.02% |
| 베타(1년) | 0.57609 |
| 종가(NXT) | - |
| 거래량/거래대금(NXT) | - |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 티에스1호조합 | 1,767,304 | 18.71 |
| 케이엠제1호조합 | 900,000 | 9.53 |
| 이효종(외 4인) | 757,173 | 8.02 |
| 알엔투테크놀로지우리사주 | 13,211 | 0.14 |
동사는 2016년 코스닥 상장된 LTCC소재 및 적층세라믹 공정 기술 기업임. MLC사업, MCP사업, Material사업, 전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판사업을 영위하며, 이동통신 기지국용 부품과 의료기기용 다층세라믹 기판을 제조함. 전력반도체 파워모듈용 세라믹 방열 기판, 방위산업용 MCP 기판, 휴대폰용 세라믹 UWB 안테나 사업을 새로운 성장 동력으로 육성 중.
2024년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.6% 감소, 영업손실은 85.4% 증가, 당기순손실은 53.4% 감소. 통신 장비 산업의 업황 부진으로 영업환경이 악화되었으나, 중국 전기차 관성항법장치 채택과 세라믹 파우더 IATF 인증으로 매출 다각화 추진. 2025년 국내외 통신장비 시장의 점진적 개선이 전망되며, 방산용 MCP 세라믹 기판과 전력반도체용 방열기판 사업 확대 기대.
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