대표자 | 이준식 | 계열명 | 아이윈 |
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설립일 | 2003/10/15 | 상장일 | 2016/07/20 |
결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
보통주 | 32,659천주 | 우선주 | 0 |
유동주식 | 22,941천주 | 유동비율 | 70.24% |
대표번호 | 043-218-7866 | IR담당 | 043-210-7553 |
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종가/전일대비 | 1,194/+4원(+0.34%) |
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52주 최고/최저 | 2,895/1,121원 |
수익률(1M/3M/6M/1Y) | -4.63/ -24.86/ -31.18/ -57.36% |
시가총액(보통+우선+상장예정) | 390억원 |
시가총액(보통주) | 390억원 |
거래량 | 14,380주 |
거래대금 | 0억원 |
외국인 보유비중 | 0.00% |
베타(1년) | 0.22631 |
주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
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아이윈(외 2인) | 9,481,110 | 29.03 |
자사주 | 236,535 | 0.72 |
동사는 Photo Sensor용 CSP(Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징 분야의 특허기술을 기반으로 2003년 10월 설립됨. 동사는 NeoPac 방식의 CSP 전문회사로 휴대폰, 노트북 등 카메라모듈에 주로 사용되는 CIS 기술을 보유하고 있으며 자체 기술 기반으로 패키징 및 테스트를 하여 ODM 사업을 영위중. 주요 매출 비중은 이미지센서 패키징 66.4%, 자동차부품 25.5%로 구성됨.
2023년 9월 연결기준 매출액은 165%증가, 영업손실은 112%증가, 당기순손실은 189% 증가 동사는 제품매출 분야 중 휴대폰 부품 사업 매출이 큰폭으로 증가하였으며 그 주요 고객사는 덕우전자임. 매출 증가와 동시에 휴대폰부품 매출원가 비용이 증가함. CAPA 증설 등 비경상적 비용이 발생하였으며 자회사인 프로닉스의 기술력에 힘입어 2023년 양산이 시작되면 큰 폭의 매출 성장이 전망됨.
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