| 대표자 | 최원, 신동호(각자대표) | 계열명 | 어보브반도체 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 2002/04/03 | 상장일 | 2013/03/07 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 116,450천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 72,273천주 | 유동비율 | 62.06% |
| 대표번호 | 031-8020-4400 | IR담당 | 031-8020-4415 |
|---|
| 종가/전일대비 | 773/-8원(-1.03%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 2,070/565원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | +7.51/ -52.20/ -57.92/ -37.62% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 900억원 |
| 시가총액(보통주) | 900억원 |
| 거래량 | 718,117주 |
| 거래대금 | 6억원 |
| 외국인 보유비중 | 0.56% |
| 베타(1년) | 1.18255 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 어보브반도체(외 2인) | 44,168,296 | 37.93 |
| 윈팩우리사주 | 9,036 | 0.01 |
동사는 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있음.
2024년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 12.3% 감소, 영업손실은 3.2% 감소, 당기순손실은 30.3% 증가. 지난해 패키지 부문의 주요 고객사인 삼성전자의 감산으로 동사의 실적도 부진했으나 삼성전자 D램 가동률이 회복세에 있고 신규 생산능력 투자가 예정돼 있는 만큼 패키지 부문의 실적 개선세를 예상함. 테스트 물량 역시 반도체 업황 회복과 스마트 가전 영향으로 매출액이 전년동기 대비 18.9% 증가할 전망.
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