| 대표자 | 김남석 | 계열명 | 엘비 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 2000/02/10 | 상장일 | 2011/01/31 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 58,083천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 41,975천주 | 유동비율 | 72.27% |
| 대표번호 | 031-680-1600 | IR담당 | 031-680-1600 |
|---|
| 종가/전일대비 | 3,605/-70원(-1.94%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 6,360/2,880원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | +6.66/ +14.99/ -3.61/ -42.13% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 2,094억원 |
| 시가총액(보통주) | 2,094억원 |
| 거래량 | 65,006주 |
| 거래대금 | 2억원 |
| 외국인 보유비중 | 29.24% |
| 베타(1년) | 1.36240 |
| 종가(NXT) | - |
| 거래량/거래대금(NXT) | - |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 구본천(외 13인) | 16,107,977 | 27.73 |
| Lapis Semiconductor Co., Ltd. | 7,489,645 | 12.89 |
동사는 2000년 반도체 칩 및 패키지 설계 서비스, 수동 소자의 제조·판매를 목적으로 설립되었으며, 2025년 엘비루셈을 흡수합병함. 반도체 후공정 전문기업으로서 DDI, PMIC, CIS 등 비메모리반도체의 범핑, 패키징, 테스트 등 후공정 사업과 2차전지 재생 사업을 영위함. 첨단 패키징 기술 개발과 AI 기반 반도체 테스트 자동화 및 신뢰성 분석 기술로 품질 검사와 불량 판별 정확도 향상에 주력하고 있음.
2025년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.6% 증가, 영업손실은 46.4% 감소, 당기순손실은 102.2% 증가. 반도체 후공정에서 AI·고성능 컴퓨팅 수요 증가로 첨단 패키징 기술 적용이 확대되어 매출 증가했으나, 대규모 설비투자로 수익성은 제한적임. AI·자율주행·5G·6G 통신 반도체 후공정 수요 대응을 위해 연구개발·생산 인프라 확장 및 고부가가치 기술 개발을 추진하고 있음.
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