대표자 | 김영민 | 계열명 | 디와이홀딩스 |
---|---|---|---|
설립일 | 1998/12/18 | 상장일 | 2001/12/18 |
결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
보통주 | 35,909천주 | 우선주 | 0 |
유동주식 | 14,921천주 | 유동비율 | 41.55% |
대표번호 | 031-379-1761 | IR담당 | 031-379-1793 |
---|
종가/전일대비 | 28,700/-100원(-0.35%) |
---|---|
52주 최고/최저 | 41,450/27,850원 |
수익률(1M/3M/6M/1Y) | +0.53/ -14.71/ -27.98/ -27.80% |
시가총액(보통+우선+상장예정) | 10,306억원 |
시가총액(보통주) | 10,306억원 |
거래량 | 68,389주 |
거래대금 | 20억원 |
외국인 보유비중 | 15.54% |
베타(1년) | 0.46956 |
주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
---|---|---|
디와이홀딩스(외 10인) | 17,855,406 | 49.72 |
베어링자산운용(외 2인) | 2,918,740 | 8.13 |
국민연금공단 | 2,291,117 | 6.38 |
자사주 | 1,926,585 | 5.37 |
자사주신탁 | 1,206,014 | 3.36 |
안진식 | 2,349 | 0.01 |
동사는 1998년 삼성테크윈의 자동화사업부가 분사하면서 설립되었으며, 스마트팩토리솔루션사업과 반도체패키징사업을 영위하고 있음. 스마트팩토리솔루션사업부문에서는 국내외 이차전지산업, 반도체산업, 유통 및 기타제조산업 및 디스플레이산업 분야에서 스마트화된 제반 공정장비 및 생산시스템을 공급하고 있음. 반도체패키징사업부문에서는 반도체 제조 관련 후공정부문에서 칩의 전기적 연결 및 물리적 기능과 형상을완성하는 외주가공용역을 공급하고 있음.
2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.2% 감소, 영업이익은 48.9% 감소, 당기순이익은 44.6% 감소. 매출 감소에도 불구하고 매출 원가가 전년 대비 늘어나는 등 원가율이 크게 안화됨. 판관비 절감에도 불구하고 영업이익이 대폭 감소함. 계속사업이익 감소로 당기순이익도 급감. 전극공정장비 업체인 씨아이에스 인수를 통해 품목커버리지를 확대하여 턴키수주역량을 확보함.
* 단위 : %