| 대표자 | 김영민 | 계열명 | 디와이홀딩스 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1998/12/18 | 상장일 | 2001/12/18 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 35,909천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 16,506천주 | 유동비율 | 45.97% |
| 대표번호 | 031-379-1761 | IR담당 | 031-379-1793 |
|---|
| 종가/전일대비 | 25,000/+200원(+0.80%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 37,800/24,500원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | -9.58/ -2.34/ -10.71/ -29.38% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 8,977억원 |
| 시가총액(보통주) | 8,977억원 |
| 거래량 | 71,510주 |
| 거래대금 | 18억원 |
| 외국인 보유비중 | 15.18% |
| 베타(1년) | 0.38056 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 디와이홀딩스(외 9인) | 15,757,390 | 43.88 |
| 베어링자산운용(외 2인) | 3,278,625 | 9.13 |
| 자사주 | 3,071,768 | 8.55 |
| 국민연금공단 | 2,291,117 | 6.38 |
| 자사주신탁 | 573,105 | 1.60 |
| 안진식 | 2,349 | 0.01 |
동사는 1998년 삼성테크윈의 자동화사업부가 분사하면서 설립되었으며, 스마트팩토리솔루션사업과 반도체패키징사업을 영위하고 있음. 스마트팩토리솔루션사업부문에서는 국내외 이차전지산업, 반도체산업, 유통 및 기타제조산업 및 디스플레이산업 분야에서 스마트화된 제반 공정장비 및 생산시스템을 공급하고 있음. 반도체패키징사업부문에서는 반도체 제조 관련 후공정부문에서 칩의 전기적 연결 및 물리적 기능과 형상을완성하는 외주가공용역을 공급하고 있음.
2024년 1분기 연결기준 매출액은 전년동기 대비 52.1% 증가, 영업이익은 112% 증가, 당기순이익은 208.9% 증가. 저수익성 신사업 프로젝트들이 종료되면서 수익성이 개선되었으며, 반도체 가동률 회복에 따라 매출이 증가하였음. 스마트폰 교체 주기가 증가하며 모바일 반도체 수요가 감소하고 있으나, 연초 이후 부터 메모리 업체로부터의 반도체 수주가 증가하여 향후 매출이 긍정적일 것으로 보여짐.
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