대표자 | 김영민 | 계열명 | 디와이홀딩스 |
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설립일 | 1998/12/18 | 상장일 | 2001/12/18 |
결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
보통주 | 35,909천주 | 우선주 | 0 |
유동주식 | 16,762천주 | 유동비율 | 46.68% |
대표번호 | 031-379-1761 | IR담당 | 031-379-1793 |
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종가/전일대비 | 25,550/-50원(-0.20%) |
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52주 최고/최저 | 41,450/24,950원 |
수익률(1M/3M/6M/1Y) | +2.40/ -15.95/ -19.40/ -35.15% |
시가총액(보통+우선+상장예정) | 9,175억원 |
시가총액(보통주) | 9,175억원 |
거래량 | 150,728주 |
거래대금 | 38억원 |
외국인 보유비중 | 14.76% |
베타(1년) | 0.37252 |
주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
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디와이홀딩스(외 10인) | 15,757,207 | 43.88 |
베어링자산운용(외 2인) | 3,278,625 | 9.13 |
국민연금공단 | 2,291,117 | 6.38 |
자사주 | 2,202,921 | 6.13 |
자사주신탁 | 1,186,906 | 3.31 |
안진식 | 2,349 | 0.01 |
동사는 1998년 삼성테크윈의 자동화사업부가 분사하면서 설립되었으며, 스마트팩토리솔루션사업과 반도체패키징사업을 영위하고 있음. 스마트팩토리솔루션사업부문에서는 국내외 이차전지산업, 반도체산업, 유통 및 기타제조산업 및 디스플레이산업 분야에서 스마트화된 제반 공정장비 및 생산시스템을 공급하고 있음. 반도체패키징사업부문에서는 반도체 제조 관련 후공정부문에서 칩의 전기적 연결 및 물리적 기능과 형상을완성하는 외주가공용역을 공급하고 있음.
2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.5% 감소, 영업이익은 64.4% 감소, 당기순이익은 61.4% 감소. 시스템솔루션, 장비솔루션 사업부에서의 매출은 소폭 상승하였으나, 반도체 사업부에서의 매출이 약 40%가량 감소하였음. 이에 따라 전반적인 매출이 감소하고 영업이익이 감소함. 전극공정장비 업체인 씨아이에스 인수를 통해 품목커버리지를 확대하여 턴키수주역량을 확보함.
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