| 대표자 | 최승환 | 계열명 | 프로텍 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1997/09/01 | 상장일 | 2001/08/17 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 11,000천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 5,645천주 | 유동비율 | 51.32% |
| 대표번호 | 032-822-9171 | IR담당 | 031-470-0722 |
|---|
| 종가/전일대비 | 22,300/-250원(-1.12%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 34,300/20,050원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | -2.83/ -19.49/ -10.08/ -36.74% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 2,453억원 |
| 시가총액(보통주) | 2,453억원 |
| 거래량 | 14,444주 |
| 거래대금 | 3억원 |
| 외국인 보유비중 | 2.45% |
| 베타(1년) | 1.29257 |
| 종가(NXT) | 22,300원 |
| 거래량/거래대금(NXT) | 4,733주 / 1억원 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 최승환(외 1인) | 3,355,085 | 30.50 |
| 자사주 | 2,000,000 | 18.18 |
| 엘파텍 | 1,633,500 | 14.85 |
동사는 1997년 반도체장비 및 자동화공압부품 제조를 목적으로 설립되어 2001년 코스닥 상장함. 고속 자동화 시스템 기반의 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등을 주력 제품으로 생산함. 반도체 제조, 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 장비를 제조하며, 본더장비와 레이저응용장비 기술개발로 미래 신성장 동력 확보 중.
2024년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.1% 증가, 영업이익은 22.9% 감소, 당기순이익은 5.2% 증가. Advanced Package제품용 설비투자에 따른 신규장비 판매 다양화 및 신규거래처 발굴을 통하여 매출은 증가하였으나 종속회사 (주)피엠티의 적자로 영업이익 감소함. 빅데이터, AI, IoT, 자율주행차 등 4차 산업 성장으로 반도체 시장이 확대되며, AI 반도체의 HBM·이종칩패키징 수요 증가 전망.
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