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CompanyGuide

웰킵스하이텍043590

업종PER
340.55
PER
3.16
12M PER

PBR
0.66
배당수익률

기본정보

기본정보
대표자 김준목 계열명  
설립일 1974/10/23 상장일 2001/12/20
결산월 12월 결산 액면가 500
보통주 27,121천주 우선주 0
유동주식 12,372천주 유동비율 45.62%
기본정보
대표번호 02-453-3232 IR담당 02-453-0488

시세현황

[2024/04/19]
시세현황
종가/전일대비 1,066/-52(-4.88%)
52주 최고/최저 1,856/1,040
수익률(1M/3M/6M/1Y) -8.34/ -36.92/ -11.78/ -42.45%
시가총액(보통+우선+상장예정) 289억원
시가총액(보통주) 289억원
거래량 125,109
거래대금 1억원
외국인 보유비중 0.00%
베타(1년) 0.37506

주주현황

주주현황
주주명 보통주(주) 지분율(%)
웰킵스홀딩스(외 1인) 14,318,491 52.79
자사주 430,573 1.59
김준목 84,006 0.31
이성수 22,500 0.08

Business Summary

[2023/12/26]

원가율 비용구조 개선으로 수익성 제고

동사는 1974년 설립, 2001년 코스닥에 상장한 IT 부품 설계/제조 전문기업으로서 Driver IC 반도체 설계, DDI 패키징, 전기자동차 부품, 자동차용 무선충전 및 전장부품 사업 등을 전개하고 있음. 문등크로바전자유한공사, 산동크로바전자유한공사 등 3개 회사를 연결대상종속회사로 두고 있음. DB글로벌칩, LX세미콘, BOE, 현대모비스, LG이노텍, 한솔테크닉스, MOLEX, 폭스바겐 등이 주요 거래처임.

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.1% 감소, 영업이익 흑자전환, 당기순이익은 346.8% 증가. 동사는 Touch 분야에서 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC line-up을 구축할 예정임. 향후 오토모티브(Automotive)관련 시장 신기술적용 반도체패키징 기술개발, 웨어러블기기용 반도체 패키징 기술 개발 예정.

매출 비중 추이

[2023/09]

* 단위 : %

주가 및 수급현황

3개월 주가추이, 내부자거래

1,066

(원)  
주가 SELL BUY

3개월 외국인 보유비중, 시가총액

0.00

(%) (억원)
외국인 보유비중 시가총액

3개월 상대수익률

-36.92

(%)  

3개월 대차잔고비중

(%) (원)
대차잔고비중(좌) 수정주가(우)

3개월 공매도비중

(%) (원)
공매도비중(좌) 수정주가(우)

1년 주가추이, 내부자거래

1,066

(원)  
주가 SELL BUY

1년 외국인 보유비중, 시가총액

0.00

(%) (억원)
외국인 보유비중 시가총액

1년 상대수익률

-42.45

(%)  

1년 대차잔고비중

(%) (원)
대차잔고비중(좌) 수정주가(우)

1년 공매도비중

(%) (원)
공매도비중(좌) 수정주가(우)

3년 주가추이, 내부자거래

1,066

(원)  
주가 SELL BUY

3년 외국인 보유비중, 시가총액

0.00

(%) (억원)
외국인 보유비중 시가총액

3년 상대수익률

-72.69

(%)  

3년 대차잔고비중

(%) (원)
대차잔고비중(좌) 수정주가(우)

3년 공매도비중

(%) (원)
공매도비중(좌) 수정주가(우)

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