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CompanyGuide

한미반도체042700

업종PER
15.44
PER
22.59
12M PER
20.75

PBR
5.26
배당수익률
0.95

기본정보

[2022/12]
기본정보
대표자 곽동신 계열명  
설립일 1980/12/24 상장일 2005/07/22
결산월 12월 결산 액면가 100
보통주 97,339천주 우선주 0
유동주식 42,305천주 유동비율 43.46%
기본정보
대표번호 032-571-9100 IR담당 032-571-9100

시세현황

[2023/03/28]
시세현황
종가/전일대비 21,100/+450(+2.13%)
52주 최고/최저 21,100/10,800
수익률(1M/3M/6M/1Y) +32.21/ +77.31/ +83.48/ +22.50%
시가총액(보통+우선+상장예정) 20,539억원
시가총액(보통주) 20,539억원
거래량 7,040,251
거래대금 1,481억원
외국인 보유비중 5.78%
베타(1년) 1.38687

주주현황

주주현황
주주명 보통주(주) 지분율(%)
곽동신(외 10인) 55,034,425 56.54
국민연금공단 6,504,353 6.68
정현권 134,354 0.14
김민현 51,524 0.05
오수환 17,318 0.02
하영섭 36 0.00

Business Summary

[2022/12/22]

매출 감소, 수익성 증가

1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함. 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음. 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.8% 감소, 영업이익은 12.3% 증가, 당기순이익은 27.4% 증가. 매출이 감소하였음에도 원가를 20% 이상 절감함에 따라 영업이익 및 당기순이익은 크게 증가함. 2022년 9월 반도체 제조공정에서 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 '마이크로 쏘 W' 개발을 통해 웨이퍼 Saw 분야까지 사업영역을 확장하고 있음.

매출 비중 추이

[2022/09]

* 단위 : %

주가 및 수급현황

3개월 주가추이, 내부자거래

21,100

(원)  
주가 SELL BUY

3개월 외국인 보유비중, 시가총액

5.78

(%) (억원)
외국인 보유비중 시가총액

3개월 상대수익률

77.31

(%)  

3개월 대차잔고비중

(%) (원)
대차잔고비중(좌) 수정주가(우)

3개월 공매도비중

(%) (원)
공매도비중(좌) 수정주가(우)

1년 주가추이, 내부자거래

21,100

(원)  
주가 SELL BUY

1년 외국인 보유비중, 시가총액

5.78

(%) (억원)
외국인 보유비중 시가총액

1년 상대수익률

22.50

(%)  

1년 대차잔고비중

(%) (원)
대차잔고비중(좌) 수정주가(우)

1년 공매도비중

(%) (원)
공매도비중(좌) 수정주가(우)

3년 주가추이, 내부자거래

21,100

(원)  
주가 SELL BUY

3년 외국인 보유비중, 시가총액

5.78

(%) (억원)
외국인 보유비중 시가총액

3년 상대수익률

522.42

(%)  

3년 대차잔고비중

(%) (원)
대차잔고비중(좌) 수정주가(우)

3년 공매도비중

(%) (원)
공매도비중(좌) 수정주가(우)

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