| 대표자 | 곽동신 | 계열명 | |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1980/12/24 | 상장일 | 2005/07/22 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 100원 |
| 보통주 | 96,614천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 42,082천주 | 유동비율 | 43.56% |
| 대표번호 | 032-571-9100 | IR담당 | 032-571-9100 |
|---|
| 종가/전일대비 | 83,800/+2,900원(+3.46%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 189,000/52,400원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | -1.06/ -17.36/ -51.81/ +42.28% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 80,963억원 |
| 시가총액(보통주) | 80,963억원 |
| 거래량 | 1,958,639주 |
| 거래대금 | 1,659억원 |
| 외국인 보유비중 | 12.15% |
| 베타(1년) | 1.49693 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 곽동신(외 7인) | 52,982,764 | 54.84 |
| 국민연금공단 | 5,224,463 | 5.41 |
| 자사주신탁 | 1,081,100 | 1.12 |
| 자사주 | 468,357 | 0.48 |
| 정현권 | 134,354 | 0.14 |
| 김민현 | 51,524 | 0.05 |
반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 동사의 주력장비 'DUAL TC BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비임. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였음.
2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 283.3% 증가, 영업이익은 1,035.6% 증가, 당기순이익은 47.1% 감소. 3분기에 인공지능(AI) 칩에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)용 제조 장비인 TC 본더 납품이 본격적으로 시작되면서 최대 분기 실적을 달성함. 올해 상반기부터는 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더도 개발 중에 있음.
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