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CompanyGuide

한미반도체042700

업종PER
58.45
PER
51.63
12M PER
19.23

PBR
11.37
배당수익률
0.89

기본정보

[FICS 반도체 및 관련장비, K200, NXT]
기본정보
대표자 곽동신 계열명  
설립일 1980/12/24 상장일 2005/07/22
결산월 12월 결산 액면가 100
보통주 96,614천주 우선주 0
유동주식 41,804천주 유동비율 43.27%
기본정보
대표번호 032-571-9100 IR담당 032-571-9100

시세현황

[2025/05/22]
시세현황
종가/전일대비 81,200/-3,000(-3.69%)
52주 최고/최저 189,000/59,500
수익률(1M/3M/6M/1Y) +8.41/ -23.32/ -2.64/ -44.87%
시가총액(보통+우선+상장예정) 78,451억원
시가총액(보통주) 78,451억원
거래량 689,630
거래대금 565억원
외국인 보유비중 7.67%
베타(1년) 1.84891
종가(NXT) 81,600
거래량/거래대금(NXT) 575,128 / 472억원

주주현황

주주현황
주주명 보통주(주) 지분율(%)
곽동신(외 7인) 53,048,714 54.91
국민연금공단 5,224,463 5.41
자사주 1,761,257 1.82
정현권 134,354 0.14
김민현 51,524 0.05
오수환 17,318 0.02

Business Summary

[2025/04/22]

AI 반도체 수요 확대로 실적 급성장

동사는 1980년 반도체 자동화 장비 제조와 판매를 위해 설립되었으며, 생산라인을 보유하고 있음. DUAL TC BONDER, 6-SIDE INSPECTION, micro SAW&VISION PLACEMENT, EMI Shield 등 핵심장비를 글로벌 반도체 제조업체에 공급함. 반도체 패키지 절단 모듈의 국산화에 성공, 2022년 R&D 센터 오픈으로 제품 개발과 테스트 기반 구축 중.

2024년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 251.5% 증가, 영업이익은 638.7% 증가, 당기순이익은 42.9% 감소. 반도체 제조용 장비 부문에서 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비인 DUAL TC BONDER의 수요가 확대되며 실적이 크게 개선됨. AI, 자율주행전기차, 저궤도 위성통신, UAM 등 4차산업 분야의 성장으로 반도체 장비 수요가 다변화되고 있어 지속적인 성장이 기대됨.

매출 비중 추이

[2024/12]

* 단위 : %

주가 및 수급현황

3개월 주가추이, 내부자거래

81,200

(원)  
주가 SELL BUY

3개월 외국인 보유비중, 시가총액

7.67

(%) (억원)
외국인 보유비중 시가총액

3개월 상대수익률

-23.32

(%)  

3개월 대차잔고비중

(%) (원)
대차잔고비중(좌) 수정주가(우)

3개월 공매도비중

(%) (원)
공매도비중(좌) 수정주가(우)

1년 주가추이, 내부자거래

81,200

(원)  
주가 SELL BUY

1년 외국인 보유비중, 시가총액

7.67

(%) (억원)
외국인 보유비중 시가총액

1년 상대수익률

-44.87

(%)  

1년 대차잔고비중

(%) (원)
대차잔고비중(좌) 수정주가(우)

1년 공매도비중

(%) (원)
공매도비중(좌) 수정주가(우)

3년 주가추이, 내부자거래

81,200

(원)  
주가 SELL BUY

3년 외국인 보유비중, 시가총액

7.67

(%) (억원)
외국인 보유비중 시가총액

3년 상대수익률

450.51

(%)  

3년 대차잔고비중

(%) (원)
대차잔고비중(좌) 수정주가(우)

3년 공매도비중

(%) (원)
공매도비중(좌) 수정주가(우)

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