| 대표자 | 곽동신 | 계열명 | |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1980/12/24 | 상장일 | 2005/07/22 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 100원 |
| 보통주 | 96,614천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 41,804천주 | 유동비율 | 43.27% |
| 대표번호 | 032-571-9100 | IR담당 | 032-571-9100 |
|---|
| 종가/전일대비 | 81,200/-3,000원(-3.69%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 189,000/59,500원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | +8.41/ -23.32/ -2.64/ -44.87% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 78,451억원 |
| 시가총액(보통주) | 78,451억원 |
| 거래량 | 689,630주 |
| 거래대금 | 565억원 |
| 외국인 보유비중 | 7.67% |
| 베타(1년) | 1.84891 |
| 종가(NXT) | 81,600원 |
| 거래량/거래대금(NXT) | 575,128주 / 472억원 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 곽동신(외 7인) | 53,048,714 | 54.91 |
| 국민연금공단 | 5,224,463 | 5.41 |
| 자사주 | 1,761,257 | 1.82 |
| 정현권 | 134,354 | 0.14 |
| 김민현 | 51,524 | 0.05 |
| 오수환 | 17,318 | 0.02 |
동사는 1980년 반도체 자동화 장비 제조와 판매를 위해 설립되었으며, 생산라인을 보유하고 있음. DUAL TC BONDER, 6-SIDE INSPECTION, micro SAW&VISION PLACEMENT, EMI Shield 등 핵심장비를 글로벌 반도체 제조업체에 공급함. 반도체 패키지 절단 모듈의 국산화에 성공, 2022년 R&D 센터 오픈으로 제품 개발과 테스트 기반 구축 중.
2024년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 251.5% 증가, 영업이익은 638.7% 증가, 당기순이익은 42.9% 감소. 반도체 제조용 장비 부문에서 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비인 DUAL TC BONDER의 수요가 확대되며 실적이 크게 개선됨. AI, 자율주행전기차, 저궤도 위성통신, UAM 등 4차산업 분야의 성장으로 반도체 장비 수요가 다변화되고 있어 지속적인 성장이 기대됨.
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