| 대표자 | 곽동신 | 계열명 | |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1980/12/24 | 상장일 | 2005/07/22 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 100원 |
| 보통주 | 95,312천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 41,804천주 | 유동비율 | 43.86% |
| 대표번호 | 032-571-9100 | IR담당 | 032-571-9100 |
|---|
| 종가/전일대비 | 94,300/-1,000원(-1.06%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 168,100/59,500원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | +13.89/ +43.97/ +1.07/ -41.14% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 89,879억원 |
| 시가총액(보통주) | 89,879억원 |
| 거래량 | 472,748주 |
| 거래대금 | 448억원 |
| 외국인 보유비중 | 7.60% |
| 베타(1년) | 1.85912 |
| 종가(NXT) | 94,400원 |
| 거래량/거래대금(NXT) | 397,332주 / 377억원 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 곽동신(외 7인) | 53,048,714 | 55.66 |
| 국민연금공단 | 5,224,463 | 5.48 |
| 자사주 | 459,198 | 0.48 |
동사는 1980년 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되어 현재 4개의 계열회사를 보유하고 있음. 반도체 제조용 장비인 DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION 등을 주력으로 설계부터 제작, 조립, 검사까지 일괄 생산라인을 갖춘 글로벌 기업임. 자체 기술을 적용한 최첨단 자동화 장비 개발에 주력하며, AI 반도체용 HBM 생산의 핵심장비를 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있음.
2025년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 90.6% 증가, 영업이익은 142.6% 증가, 당기순이익은 21.3% 감소. AI 반도체용 HBM 생산 핵심장비 수요 증가와 micro SAW&VISION PLACEMENT 장비의 세계 시장점유율 1위 유지로 실적이 크게 개선됨. AI 반도체, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신, UAM 등 4차 산업 성장으로 반도체 장비 수요 다변화되어 지속 성장이 기대됨.
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