| 대표자 | 곽동신 | 계열명 | |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1980/12/24 | 상장일 | 2005/07/22 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 100원 |
| 보통주 | 96,994천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 42,757천주 | 유동비율 | 44.08% |
| 대표번호 | 032-571-9100 | IR담당 | 032-571-9100 |
|---|
| 종가/전일대비 | 99,500/-1,900원(-1.91%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 189,000/48,450원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | -12.10/ -47.35/ -0.60/ +87.38% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 96,509억원 |
| 시가총액(보통주) | 96,509억원 |
| 거래량 | 631,320주 |
| 거래대금 | 627억원 |
| 외국인 보유비중 | 12.16% |
| 베타(1년) | 1.28825 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 곽동신(외 7인) | 52,963,454 | 54.61 |
| 국민연금공단 | 6,317,891 | 6.51 |
| 자사주신탁 | 759,000 | 0.78 |
| 자사주 | 513,932 | 0.53 |
| 정현권 | 134,354 | 0.14 |
| 김민현 | 51,524 | 0.05 |
반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였음.
2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 165.6% 증가, 영업이익은 535% 증가, 당기순이익은 65.4% 감소. 고수익 소모품, 검사장비 매출이 증가하였으며, 주력 제품인 TC 본더의 신규 공급처 확보로 매출비중이 확대되며 영업이익률이 대폭 증가함. AI 모멘텀이 서버에서 PC, 스마트폰 등 디바이스 시장으로 확장되며 고성능 메모리 수요 증가 추세가 지속되고 있어 HBM 적용처 확대중.
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