| 대표자 | 서인수, 이우석 | 계열명 | 성도이엔지 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1997/07/10 | 상장일 | 2002/02/28 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 15,830천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 10,454천주 | 유동비율 | 66.04% |
| 대표번호 | 031-653-4380 | IR담당 | 031-205-4844 |
|---|
| 종가/전일대비 | 37,950/-4,050원(-10.67%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 42,000/11,550원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | +8.90/ +35.54/ +37.25/ +206.54% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 6,007억원 |
| 시가총액(보통주) | 6,007억원 |
| 거래량 | 3,136,101주 |
| 거래대금 | 1,191억원 |
| 외국인 보유비중 | 5.25% |
| 베타(1년) | 1.20142 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 성도이엔지(외 3인) | 4,283,523 | 27.06 |
| 자사주 | 1,092,953 | 6.90 |
| 송용익 | 2,928 | 0.02 |
| 윤대중 | 2,499 | 0.02 |
| 하경렬 | 2,000 | 0.01 |
1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음. 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었음. 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였음.
2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익은 55.7% 감소, 당기순이익은 56.3% 감소. 글로벌 반도체 업체와 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시했음. 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상되며, 동사는 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획임.
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