대표자 | 송영희 | 계열명 | 영풍 |
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설립일 | 1966/09/12 | 상장일 | 2010/11/26 |
결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
보통주 | 85,728천주 | 우선주 | 0 |
유동주식 | 53,252천주 | 유동비율 | 62.12% |
대표번호 | 031-940-7400 | IR담당 | 031-940-7400 |
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종가/전일대비 | 1,146/-14원(-1.22%) |
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52주 최고/최저 | 2,095/1,000원 |
수익률(1M/3M/6M/1Y) | -15.24/ -38.12/ -15.49/ -13.31% |
시가총액(보통+우선+상장예정) | 982억원 |
시가총액(보통주) | 982억원 |
거래량 | 302,859주 |
거래대금 | 3억원 |
외국인 보유비중 | 2.71% |
베타(1년) | 1.16408 |
주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
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테라닉스(외 4인) | 32,475,961 | 37.88 |
윤부수 | 50,000 | 0.06 |
권영길 | 30,000 | 0.03 |
서무환 | 20,000 | 0.02 |
1966년 9월 설립되었으며, 2010년 11월 상장되었음. 반도체 패키징업(테스트포함)을 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정임. 주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, Infineon 등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있음.
2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38.7% 감소, 영업손실은 71.6% 증가, 당기순손실은 49.2% 증가. 반도체 PKG의 SiP , Large Body ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB기술을 지속적으로 투자 및 개발 중에 있음. Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였음.
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