| 대표자 | 송영희 | 계열명 | 영풍 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1966/09/12 | 상장일 | 2010/11/26 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 85,728천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 53,252천주 | 유동비율 | 62.12% |
| 대표번호 | 031-940-7400 | IR담당 | 031-940-7400 |
|---|
| 종가/전일대비 | 1,718/-46원(-2.68%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 2,095/1,000원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | -8.37/ +44.25/ +56.18/ +15.53% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 1,473억원 |
| 시가총액(보통주) | 1,473억원 |
| 거래량 | 2,525,500주 |
| 거래대금 | 45억원 |
| 외국인 보유비중 | 2.64% |
| 베타(1년) | 1.12849 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 테라닉스(외 4인) | 32,475,961 | 37.88 |
| 한국증권금융 | 4,286,557 | 5.00 |
| 윤부수 | 50,000 | 0.06 |
| 권영길 | 30,000 | 0.03 |
| 서무환 | 20,000 | 0.02 |
동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨. 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임. Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였음.
2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 반도체 전공정 기술의 발전 한계로 패키징 기술의 중요성 대두되고 있으며, 지속적인 연구개발을 통한 기술경쟁력 유지, 사업 다각화 추진중임. 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, Infineon 등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있음.
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