| 대표자 | 현기진 | 계열명 | 엠케이전자 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1982/12/16 | 상장일 | 1997/11/10 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 22,066천주 | 우선주 | 0 |
| 유동주식 | 13,105천주 | 유동비율 | 59.39% |
| 대표번호 | 031-330-1900 | IR담당 | 031-330-1900 |
|---|
| 종가/전일대비 | 9,580/-70원(-0.73%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 15,670/9,500원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | -12.03/ -18.74/ -28.40/ -29.19% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 2,114억원 |
| 시가총액(보통주) | 2,114억원 |
| 거래량 | 77,679주 |
| 거래대금 | 7억원 |
| 외국인 보유비중 | 2.22% |
| 베타(1년) | 0.87417 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 오션비홀딩스(외 2인) | 7,818,045 | 35.43 |
| 자사주신탁 | 581,287 | 2.63 |
| 자사주 | 561,714 | 2.55 |
| 신종진 | 8,535 | 0.04 |
| 김동수 | 8,468 | 0.04 |
| 송재헌 | 8,400 | 0.04 |
1982년 12월에 주식회사 "미경사"로 설립되었으며 1997년 8월 엠케이전자 주식회사로 상호 변경 및 기업공개를 실시하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 동사는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업임.
2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.1% 증가, 영업이익은 16.4% 증가, 당기순손실은 180.1% 증가. 모바일향 재생 본딩와이어 신규 판매를 개시하는 등 친환경 소재 매출 증대가 예상되고, 또 고대역폭메모리용 저온 솔더볼 개발을 완료하며 프로모션으로 수익성이 개선될 것으로 기대됨. 솔더페이스트, 팔라듐 합금소재, 2차전지 음극소재 등 신사업도 성과가 기대되고 있으며, 실적 역시 회복될 것으로 전망됨.
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