대표자 | 현기진 | 계열명 | 엠케이전자 |
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설립일 | 1982/12/16 | 상장일 | 1997/11/10 |
결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
보통주 | 22,066천주 | 우선주 | 0 |
유동주식 | 13,319천주 | 유동비율 | 60.36% |
대표번호 | 031-330-1900 | IR담당 | 031-330-1900 |
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종가/전일대비 | 11,790/+100원(+0.85%) |
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52주 최고/최저 | 16,350/10,760원 |
수익률(1M/3M/6M/1Y) | -15.24/ -11.88/ +6.41/ -14.13% |
시가총액(보통+우선+상장예정) | 2,602억원 |
시가총액(보통주) | 2,602억원 |
거래량 | 88,029주 |
거래대금 | 10억원 |
외국인 보유비중 | 2.38% |
베타(1년) | 0.88938 |
주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
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오션비홀딩스(외 2인) | 7,818,045 | 35.43 |
자사주 | 561,714 | 2.55 |
자사주신탁 | 367,540 | 1.67 |
신종진 | 8,535 | 0.04 |
김동수 | 8,468 | 0.04 |
송재헌 | 8,400 | 0.04 |
1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음.
2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.2% 증가, 영업이익은 42.1% 감소, 당기순손실은 204.3% 증가. 최근 반도체의 복잡한 패키징 기술이 요구되며, 대형 수요처에서 여러 반도체를 하나로 패키징을 해달라는 요청 빈도가 높아지고 있음. 동사는 현재 신제품으로 솔더 페이스트 기술개발을 추진하여 올해에는 해당 신제품이 가시적인 성과를 낼 것으로 예상하고 있음.
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