| 대표자 | 장덕현 | 계열명 | 삼성 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1973/08/08 | 상장일 | 1979/02/27 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 5,000원 |
| 보통주 | 74,694천주 | 우선주 | 2,907천주 |
| 유동주식 | 54,891천주 | 유동비율 | 73.49% |
| 대표번호 | 031-210-5114 | IR담당 | 031-210-5114 |
|---|
| 종가/전일대비 | 155,900/+4,600원(+2.95%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 158,900/123,100원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | +4.84/ +9.87/ +23.34/ +8.34% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 118,639억원 |
| 시가총액(보통주) | 116,447억원 |
| 거래량 | 966,754주 |
| 거래대금 | 1,506억원 |
| 외국인 보유비중 | 31.67% |
| 베타(1년) | 1.09707 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 삼성전자(외 5인) | 17,802,734 | 23.83 |
| 국민연금공단 | 7,778,060 | 10.41 |
| 자사주 | 2,000,000 | 2.68 |
| 김보준 | 2,720 | 0.00 |
| 임승용 | 1,568 | 0.00 |
| 박선철 | 889 | 0.00 |
수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈/통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구성. 지역별로는 수원에 위치한 본사를 포함 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남)를 보유함. 컴포넌트 부문 매출 비중이 43.81%로 가장 큼.
2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.5% 감소, 영업이익은 45.9% 감소, 당기순이익은 56.9% 감소. 2023년 중 생산설비 CAPA 증대 등에 1조 191억원을 사용하였으며, 향후 주력사업의 시장 지배력 확대와 중장기 육성 신사업 중심으로 투자를 계획하고 있음. 2024년에는 긴축 완화, AI 확산에 따른 전자부품의 수요 회복도 기대하고 있음.
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