| 대표자 | 장덕현 | 계열명 | 삼성 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1973/08/08 | 상장일 | 1979/02/27 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 5,000원 |
| 보통주 | 74,694천주 | 우선주 | 2,907천주 |
| 유동주식 | 54,917천주 | 유동비율 | 73.52% |
| 대표번호 | 031-210-5114 | IR담당 | 031-210-5114 |
|---|
| 종가/전일대비 | 109,300/+2,100원(+1.92%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 172,700/106,400원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | -6.66/ -22.76/ -31.30/ -25.49% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 83,195억원 |
| 시가총액(보통주) | 81,640억원 |
| 거래량 | 430,199주 |
| 거래대금 | 470억원 |
| 외국인 보유비중 | 32.89% |
| 베타(1년) | 1.10781 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 삼성전자(외 5인) | 17,776,422 | 23.80 |
| 국민연금공단 | 7,329,848 | 9.81 |
| 자사주 | 2,000,000 | 2.68 |
| 김보준 | 2,720 | 0.00 |
| 임승용 | 1,568 | 0.00 |
| 박선철 | 889 | 0.00 |
수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈/통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구성. 지역별로는 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남)를 보유함. AI 관련 IT 기기의 하드웨어 상향 전망으로 고부가가치인 MLCC, FC BGA 매출 비중이 증가 추세임.
2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.7% 증가, 영업이익은 12.6% 증가, 당기순이익은 58.7% 증가. AI 인프라 확대로 인해 컴포넌트, 광학솔루션, 패키지 솔루션 사업부 모두 호조를 보이며 견조한 매출 성장 지속중. AI 사이클 지속으로 인한 MLCC 등고성능 기판 업황 호조세 진입, 유리기판 파일럿 라인의 긍정적 결과가 향후 성장세 지속의 관건임.
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