| 대표자 | 장세준 | 계열명 | 영풍 |
|---|---|---|---|
| 설립일 | 1972/04/11 | 상장일 | 1985/09/09 |
| 결산월 | 12월 결산 | 액면가 | 500원 |
| 보통주 | 23,621천주 | 우선주 | 3,748천주 |
| 유동주식 | 11,005천주 | 유동비율 | 46.59% |
| 대표번호 | 031-491-3061 | IR담당 | 031-491-3061 |
|---|
| 종가/전일대비 | 11,500/+370원(+3.22%) |
|---|---|
| 52주 최고/최저 | 16,330/7,830원 |
| 수익률(1M/3M/6M/1Y) | +14.20/ +12.20/ +20.67/ -25.76% |
| 시가총액(보통+우선+상장예정) | 2,937억원 |
| 시가총액(보통주) | 2,716억원 |
| 거래량 | 73,315주 |
| 거래대금 | 8억원 |
| 외국인 보유비중 | 3.04% |
| 베타(1년) | 1.65043 |
| 종가(NXT) | 11,510원 |
| 거래량/거래대금(NXT) | 34,946주 / 4억원 |
| 주주명 | 보통주(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| 영풍(외 6인) | 12,597,196 | 53.33 |
동사는 1972년 PCB 제조와 판매 목적으로 설립되어 이동통신기기와 메모리모듈, LCD용 PCB 및 반도체 패키지용 PCB를 생산해 공급하고 있음. 경기도 안산시와 베트남에서 PCB 제조업을 하며, 테라닉스는 특수 PCB, 인터플렉스는 FPCB, 시그네틱스는 반도체 패키징을 수행하고 있음. 고부가가치 핵심부품 산업으로서 미세패턴화와 경박화, 소형화 추세에 맞춰 기술개발과 품질로 업계 최고의 경쟁력 확보하고 있음.
2025년 1분기 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.1% 감소, 영업손실은 81.6% 감소, 당기순이익 흑자전환. 스마트폰 고객사 물량확대와 경쟁사 감소로 HDI 제품의 물량확보가 안정적이며 5G 시대 본격화로 수익률이 개선되고 있음. AI Server, On Device PC 확대에 따라 신규 Module용 PCB와 차세대 기업향 SSD, CXL, LPCAMM용 PCB 개발을 진행 중임.
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